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    光模块/器件
    • 清模胶

      产品简介


      专门清除模腔、模面等部位积累的影响塑封质量污染物。


      产品特性


      水性环保型配方,无强烈气味,白色片状,可定制尺寸;

      固化后可整体脱模,不易破碎,缩短作业时间;

      采用100%球形填料,避免模具表面的机械磨损;

      可对环保塑封料污垢进行清理。


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      清模胶

    • 润膜胶

      产品简介


      一种用于模具清洗之后保护和润滑模具表面的橡胶材料。


      产品特性


      Wax可均匀涂布;操作简单,缩短操作时间。


      产品链接


      润模胶


    射频模块
    • RFID 线路银浆

      产品简介


      由高性能树脂和导电性极佳的银粉精研制作而成,适用于特殊固化工艺。


      产品特性


      具有优良的印刷性、导电性佳、抗氧化性能强等特点。??


      产品链接


      RFID线路银浆


    基站/NFC天线
    • 天线油墨

      产品简介


      NFC天线油墨可应用在GSM/WiFi/GPS/BT/FM等天线保护,具有耐化学试剂,耐弯折,抗划等性能优异。


      产品特性


      介电耗损(Dk值)3.1以下,耐化学试剂佳/可180°反弯折。


      产品链接


      天线油墨


    印刷电路板
    • EMI油墨

      产品简介


      电磁屏蔽膜主要有油墨层/镀铜层/导电层三层复合,应用在FPC/PCB电子电路表面屏蔽,对于高频传输至为重要。


      产品特性


      介电耗损(Dk)值3.0以下,连续涂布性佳/耐化学试剂擦拭/耐焊锡性能高。


      产品链接


      EMI油墨


    车联网
    • 光固化、热固化有机硅液态光学胶

      产品简介


      该产品主要用于触控屏、液晶显示屏等显示屏的封装,为双组份有机硅体系。


      产品特性


      折射率高、黄变率及收缩率低,适用于缝隙及表面不规则处的填充,在预固化阶段可执行修复,适合全自动配线生产工艺。


      产品链接


      光固化、热固化有机硅液态光学胶


    3C外壳
    • 外壳涂料

      产品简介


      应用于遥控品外壳、电视机边框、手机外壳、等3C电子产品的外壳表面装饰涂料。


      产品特性


      1. 单组份涂料:易施工、干燥快、附着力强、重涂性佳、性价比高等。

      2. 双组份涂料:操作方便、活化期长、耐候性好、耐磨擦及RCA、硬度高、重涂性好且抗刮性好等。


      产品链接


      外壳涂料


    • UV保护油

      产品简介


      应用于笔记本电脑键盘、手机按键、手机侧键、遥控品外壳、电视机边框、手机壳等3C电子产品外壳保护油墨。


      产品特性


      UV的透明性佳,手感细滑,耐水煮(100℃/2H),无起泡、无脱落,耐摩擦、抗染色、抗污渍。


      产品链接


      UV保护油


    • 按键涂料

      产品简介


      应用于遥控品按键、笔记本电脑键盘、打卡机、手机按键、等3C电子产品按键表面装饰涂料。


      产品特性


      与底材优异的附着力、耐水煮性、耐酒精磨擦,硬度高、易镭雕颜色多样性,重涂性好等特点。


      产品链接


      按键涂料


    • 光固化点胶

      产品简介


      本产品是一款单组分UV点胶,该胶水流动性好、高硬度、主要通过模具成型于硅橡胶,PC及PET等材质表面,也可单独点印在材质表面。


      产品特性


      可增加硬度、抗刮能力及立体效果,或增加回弹性能等。


      产品链接


      光固化点胶


    • 防爆膜UV转印胶

      产品简介


      本产品是一款单组分UV固化的转印胶,流动性好,柔韧性非常好,电镀附着力优异,特别适用于要求高防爆的设计。


      产品特性


      柔韧性非常好,电镀附着力优异,低能量固化,抗紫外老化。


      产品链接


      防爆膜UV转印胶


    • 2.5D复合板UV转印胶

      产品简介


      该产品是单组分,低粘度,紫外光固化胶。具有固化快速、对镜面银腐蚀性小,坚韧性佳,上镀性能好特性,主要用于手机后盖的纹路装饰。


      产品特性


      固化速度快,对镜面银腐蚀性小,坚韧性佳,上镀性能好。


      产品链接


      2.5D复合板UV转印胶


    • 3D复合板UV转印胶

      产品简介


      该产品是单组分,低粘度,紫外光固化胶。具有耐热性佳,拉伸性好,透明度高,上镀性能好特性,主要用于手机后盖的纹路装饰。


      产品特性


      耐热性佳,拉伸性好(热拉伸可达200%),透明度高,上镀性能好。


      产品链接


      3D复合板UV转印胶


    • IMT UV转印胶

      产品简介


      该产品是单组分紫外光固化胶。具有脱模性能非常好、硬度高、上镀性好、重涂性能优异、抗紫外老化特性,主要适用于IMT工艺的手机后盖纹路装饰。


      产品特性


      脱模性能非常好、硬度高、上镀性好、重涂性能优异、抗紫外老化。


      产品链接


      IMT UV转印胶


    3C显示屏模组
    • 激光蚀刻型银浆

      产品简介


      该产品主要应用于触摸屏中的ITO-Glass、ITO-Film、纳米银膜、纳米碳管等导电薄膜上,特别适用于电容屏激光切割生产工艺。


      产品特性


      施工简便、附着力佳、平整度高、阻抗低、适用性强、易雕刻。其中SF-2772X对ITO膜、ITO玻璃、的匹配性非常优异。


      产品链接


      激光蚀刻型银浆


    • 超细激光切割型银浆

      产品简介


      专为超细窄边框设计的激光蚀刻银浆,最小L/S可以满足20/20,此款银浆为低温、快速固化银浆,可以满足超细线条激光工艺。


      产品特性


      易雕刻、附着力佳、平整度高、阻抗低、适用性强。超细激光时刻银浆SF-2880是一款低温快速固化银浆,可以满足20μm超细银线激光工艺要求。


      产品链接


      超细激光切割型银浆


    • 细线印刷型银浆

      产品简介


      针对印刷工艺推出一款细线印刷银浆,配合精细的印刷工艺可以做到60μm。


      产品特性


      施工简便、连续印刷性佳、附着力佳、阻抗低、网版易清洗。 在ITO膜、ITO玻璃上通用性强。


      产品链接


      细线印刷型银浆


    • 感光型银浆

      产品简介


      该产品被广泛应用于触摸屏、薄膜开关、电子标签等电子行业的导电线路制作,可大大提高生产效率和产品品质。?


      产品特性


      施工简便、附着力佳、(6±2μm)膜厚、(50-200mj/cm2)、解像清晰、操作弹性大。


      产品链接


      感光型银浆


    • 光固化、热固化有机硅液态光学胶

      产品简介


      该产品主要用于触控屏、液晶显示屏等显示屏的封装,为双组份有机硅体系。


      产品特性


      折射率高、黄变率及收缩率低,适用于缝隙及表面不规则处的填充,在预固化阶段可执行修复,适合全自动配线生产工艺。


      产品链接


      光固化、热固化有机硅液态光学胶


    • 防水胶(硅胶+玻璃一体成型)

      产品简介


      双组分、半透明的自粘性加成型液体硅橡胶,对玻璃器件具有粘接性,对金属模具具有脱模性,特别适用于制备高强度硅橡胶与玻璃材料的复合材料。


      产品特性


      易染色,与玻璃底材的附着力好,硫化速度快,优越的机械性能,可以注射或模压成型。


      产品链接


      防水胶(硅胶+玻璃一体成型)


    3C屏幕保护膜
    • 自修复UV涂布液

      产品简介


      该产品适用于聚酯薄膜或板材等表面的硬化处理,应用于屏幕保护膜、电子产品视窗、家电外壳等产品。


      产品特性


      具有自修复功能,抗污性好、拉伸性高、抗刮性强、耐老化、晶点少、彩虹条纹颜色淡且条纹细小等优点。


      产品链接


      自修复UV涂布液


    • 防指纹UV硬化液

      产品简介


      该产品适用于聚酯薄膜或板材等表面的硬化处理,应用于屏幕保护膜、电子产品视窗、家电外壳等产品。


      产品特性


      防指纹效果好、硬度高、光泽度高、附着力佳、耐刮擦性强、耐老化、晶点少等优点。


      产品链接


      防指纹UV硬化液


    3C线路板
    • 导电胶

      产品简介


      快速固化单组份导电银胶。该产品被广泛应用于IC芯片、微电子装配,包括细导线与印刷线路、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接。


      性能指标


      • 施工工艺:喷阀(点状);

      • 固化:120℃×15min,150 ℃×2min;

      • 性能测试:同触摸屏,环测后无银粉氧化现象,粘合金属表面牢固;

      • 银浆关键指标要求:体积电阻率:< 0.0002 ohm-cm。


      产品链接


      导电胶


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